La technologie Smart Stacking™ : pour le transfert de couches des plaques gravées

La technologie Smart Stacking™ de Soitec consiste à transférer des plaques gravées ou partiellement gravées sur d’autres matériaux. Ce procédé s’appuie sur 18 ans d’expérience et sur un solide portefeuille de brevets.

Soitec a développé des compétences en transfert de couches qui permettent d’offrir à ses clients un service et une expertise uniques sur le marché.

La technologie Smart Stacking de Soitec permet de transférer de fines couches de substrats ou de circuits sur d’autres substrats, dans un environnement industriel performant. Ses principales étapes sont :

Cette technologie est adaptable aux plaques de 150 mm à 300 mm de diamètre, et est compatible avec une grande diversité de substrats (Si, verre, silice fondue, saphir).

Le procédé Smart Stacking a été développé et industrialisé par une équipe experte en recherche des matériaux d’avant-garde. La solution Smart Stacking est désormais opérationnelle et fonctionne à grande échelle, dans un environnement de production entièrement automatisé.

La technologie Smart Stacking est utilisée pour les capteurs d’image rétro-éclairés, dont elle accroît la sensibilité et permet de diminuer la taille des pixels. Elle ouvre de nouvelles perspectives aux applications RF et 3D.

Ce procédé est ajusté aux exigences clients et aux spécificités des produits finaux.

Atouts de la technologie Smart Stacking :