COMPRENDRE L'ACTIVITÉ DE SOITEC

Soitec achète des tranches de silicium aux fabricants de silicium qui ont fondu, façonné et découpé en tranches le silicium brut. Soitec utilise ses technologies de pointe (principalement la technologie Smart Cut™) pour intercaler une couche de matériau isolant entre chaque couche d'oxyde de silicium et fabriquer des plaques de silicium sur isolant (le SOI). Puis, elle revend ces tranches aux fabricants de circuits intégrés.

Au-delà des gains de performance et d’efficacité énergétique des composants électroniques, la gravure sur SOI permet de bénéficier de coûts de fabrication réduits, du fait d’une architecture simplifiée.

Véritable prouesse technologique, le procédé Smart Cut™, mis au point dans le bassin grenoblois et unique au monde, est une invention française. Il s’agit d’un domaine de très haute technologie, reposant sur des techniques de nanotechnologie et opérant à l’échelle atomique.

Soitec dispose du plus grand site industriel de production de plaques de SOI au monde (en taille de 200 et de 300 mm). Il compte 4 500 m² de salles blanches, réparties sur trois usines en France. L’entreprise a conclu en 2015 un partenariat avec la société chinoise Simgui pour la fabrication de plaques de SOI en 200 mm destinées au marché chinois et en tant que sous-traitant pour les clients de Soitec à l’extérieur de Chine (en tant que "fondeur"). Elle dispose également d’une ligne pilote de production de substrats FD-SOI à Singapour.

La société a introduit la technologie Smart Cut sur le marché à l'échelle industrielle, qui est aujourd'hui utilisée pour fabriquer la quasi-totalité des plaques SOI vendues dans le monde. Soitec a concédé une licence sur la technologie SOI à plusieurs fabricants de plaques de silicium, dont la société japonaise Shin-Etsu Handotai (SEH) en 1997, qui continue à ce jour, ainsi qu'à Simgui pour la fabrication et la vente de certains produits SOI de 150 mm et 200 mm en exclusivité à Soitec.