INNOVATION
Nous concevons des solutions inédites pour répondre aux défis de l'industrie électronique.
SOITEC EST NÉ D'UNE INNOVATION MAJEURE : LA TECHNOLOGIE SMART CUT™
Développée en collaboration avec le CEA-Leti (l’un des premiers laboratoires mondiaux de recherche en microélectronique), la technologie Smart Cut peut être assimilée à un “scalpel atomique” : elle permet de transférer une très fine couche de matière d’un substrat à un autre.
Grâce à elle, il est devenu possible de réaliser des empilements de couches monocrIstallines de semi-conducteurs extrêmement fines (de 10 à 100 nm) et parfaitement uniformes, qui ne pouvaient pas être obtenus avec les technologies classiques de microélectronique.
En assemblant de fines couches sur un même substrat, la technologie Smart Cut™ permet de concevoir des équipements microélectroniques conciliant performance et efficacité énergétique et contribue ainsi à réduire leur empreinte environnementale.
NOUS CONTINUONS D'INNOVER
En utilisant et en perfectionnant la technologie Smart Cut, nous avons industrialisé la production de silicium sur isolant (SOI), un matériau utilisé par nos clients pour fabriquer des composants électroniques plus performants et plus économes en énergie.
Nous avons également étendu l’utilisation de la technologie Smart Cut à d’autres matériaux que le silicium, mis au point d’autres procédés de transfert de couches (Smart Stacking) et développé d’autres expertises (épitaxie).
Devenus leader mondial de la production de SOI, des substrats spécialisés et des technologies industrielles de transfert de couches fines, nous investissons en moyenne 10% de notre chiffre d’affaires annuel en R&D et disposons d’un portefeuille de plus de 3500 brevets.
NOTRE POLITIQUE DE PARTENARIATS : LA FORCE DE NOTRE INNOVATION
Nous développons des synergies pour rester à l’avant-garde de la R&D sur les matériaux semi-conducteurs et les technologies qui accompagnent la transformation numérique de notre société (internet des objets, automobile connectée, ville intelligente, …).
Nos collaborations avec des universités prestigieuses, des laboratoires de renom et de grands acteurs industriels, nous permettent d’anticiper les besoins des nouveaux marchés et les caractéristiques requises pour les futures générations de composants électroniques.
Nous nous appuyons également sur notre environnement technologique et industriel : Grenoble, où se situe notre principal site, constitue un pôle majeur de la microélectronique européenne avec de nombreux acteurs de la recherche, de l’enseignement supérieur et de l’industrie.
NOTRE INNOVATION BÉNÉFICIE DES SOUTIENS PUBLICS
Le soutien des autorités françaises et européennes participe au dynamisme de notre stratégie d’innovation.
Le programme NanoSmart, soutenu par OSEO, nous a ainsi permis de mettre au point des substrats disruptifs que nous commercialisons aujourd’hui dans de nouveaux domaines (radiofréquence), de renforcer nos partenariats de R&D, d’investir et de créer de l’emploi.
Nous sommes engagés dans des programmes d’Investissements d’Avenir portant sur les substrats pour la microélectronique ou l’énergie (projets numériques ou soutenus par l’ADEME).