TOUS LES LIVRES BLANCS

janvier 2025
Substrats d'ingénierie pour une connectivité IoT intelligente

Ce livre blanc est une plongée en profondeur dans l'évolution des protocoles de connectivité sans fil, y compris le Wi-Fi et le cellulaire, et la façon dont ils s'adaptent pour répondre aux exigences de l'IoT. Il offre une vitrine de nos innovations en matière de substrats d'ingénierie développés spécifiquement pour relever les défis de l'IoT, y compris la coexistence transparente des RF et des micro-ondes.

mars 2024
Silicon Shines in the age of AI

La photonique brille à l'ère de l'IA :
Découvrez le livre blanc de SOITEC Silicon Photonics dans le numéro de mars 2024 du magazine Photonics Spectra. Ce numéro traite de la manière dont la photonique façonne et façonnera à l'avenir la mise à l'échelle, le coût et les performances de l'infrastructure de l'IA.

14 avril 2016
RFeSI product characterization 300mm

Découvrez le livre blanc sur la caractérisation des substrats de RF-SOI.

3 novembre 2013
Innovative RF-SOI Wafers for Wireless Applications

This paper explains the value of using RF-SOI substrates and what the latest generation of Soitec Wave SOI™ (Soitec eSI™) brings to RF IC performance while simplifying the IC manufacturing process in order to address the mainstream smart phone market.

1 août 2012
Innovative wafers for energy-efficient CMOS technology

For continued attractiveness and competitiveness of advanced electronic appliances such as smartphones, TVs, notebooks or tablets, the semiconductor industry is moving to “fully depleted” transistor technology to build integrated circuits.

5 février 2012
Planar fully depleted silicon technology to design competitive SOC at 28nm and beyond

This document considers the challenges to obtain competitive silicon technology for the upcoming generation of System-On-Chip ICs. It suggests planar fully depleted technology deserves serious interest.