Polissage et remise en état

NOVASiC: Expert en services de recyclage et de wafering pour les matériaux semiconducteurs

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Les services de NOVASiC pour le recyclage et le wafering, adaptés à vos besoins

 

Avec plus de 25 ans d’expérience, NOVASiC propose des services spécialisés de wafering et de recyclage pour les wafers semi-conducteurs. 

Cette offre complète permet à NOVASiC d’accompagner aussi bien des projets industriels de grande envergure que des programmes de recherche de haute précision.

 


 


Les points forts de NOVASiC

Recyclage des wafers

  • Remise en état des wafers prime, monitor destiné à la mise au rebut en vue d’une réutilisation en production.
  • Réduction des coûts et de l’impact environnemental.

Services de Wafering

  • Services de polissage, planarisation et amincissement pour divers wafers semi-conducteurs.


L'expertise de NOVASiC

Processus de recyclage du SiC sur mesure

  • Wafers de 50 à 200 mm

  • SiC ou GaN épitaxié sur SiC

  • Substrats SiC de type N, P et semi-isolants

  • Polissage ultra-précis StepSiC (0,1 nm RMS)

  • Epaisseur standard d’épitaxie à enlever : 0 à 30 µm

  • Epaisseur personnalisée d’épitatie à enlever : > 30 µm

Services diversifiés de wafering par NOVASiC

  • Plus de 25 ans d’expérience dans les services de wafering pour semi-conducteurs.

  • Collaboration étroite avec les clients pour répondre à leurs besoins spécifiques

Foire aux questions

FAQ

Jusqu’à 10 fois.

Un minimum de 10 µm est retiré en plus de la couche épitaxiée, en fonction de l’épaisseur initiale de l’épitaxie et de la qualité du contrôle d’épaisseur.

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IMS 2025

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