Polissage et remise en état

NOVASiC: Expert en services de recyclage et de wafering pour les matériaux semiconducteurs

Soitec NovaSiC

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Les services de NOVASiC pour le recyclage et le wafering, adaptés à vos besoins

 

Avec plus de 25 ans d’expérience, NOVASiC propose des services spécialisés de wafering et de recyclage pour les wafers semi-conducteurs. 

Cette offre complète permet à NOVASiC d’accompagner aussi bien des projets industriels de grande envergure que des programmes de recherche de haute précision.

 


 


Logo NOVASIC_ RVB

Les points forts de NOVASiC

Recyclage des wafers

  • Remise en état des wafers prime, monitor destiné à la mise au rebut en vue d’une réutilisation en production.
  • Réduction des coûts et de l’impact environnemental.

Services de Wafering

  • Services de polissage, planarisation et amincissement pour divers wafers semi-conducteurs.


L'expertise de NOVASiC

Processus de recyclage du SiC sur mesure

  • Wafers de 50 à 200 mm

  • SiC ou GaN épitaxié sur SiC

  • Substrats SiC de type N, P et semi-isolants

  • Polissage ultra-précis StepSiC (0,1 nm RMS)

  • Epaisseur standard d’épitaxie à enlever : 0 à 30 µm

  • Epaisseur personnalisée d’épitatie à enlever : > 30 µm

Services diversifiés de wafering par NOVASiC

  • Plus de 25 ans d’expérience dans les services de wafering pour semi-conducteurs.

  • Collaboration étroite avec les clients pour répondre à leurs besoins spécifiques

Foire aux questions

FAQ

Un minimum de 10 µm est retiré en plus de la couche épitaxiée, en fonction de l’épaisseur initiale de l’épitaxie et de la qualité du contrôle d’épaisseur.

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SEMICON West 2025

Phoenix , Etats-Unis

Le slogan de SEMICON West 2025, « Stronger Together-Shaping a Sustainable Future in Talent, Technology, and Trade », souligne l'engagement de l'industrie des semi-conducteurs à collaborer pour relever les principaux défis et saisir les opportunités.

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Cet événement présentera les dernières avancées en matière de substrats techniques afin de relever les nouveaux défis de l'industrie, tels que la RF FEM pour les smartphones, les interconnexions optiques dans les centres de données et les technologies pour les appareils Edge AI. 

Il s'agira d'un événement conçu pour favoriser des discussions constructives dans un cadre intimiste. 

Vous aurez l'occasion de dialoguer directement avec Pierre Barnabé (PDG de Soitec), Christophe Maleville (directeur technique et directeur général adjoint de l'innovation chez Soitec), Steve Babureck (directeur général adjoint de la stratégie et de la communication), ainsi qu'avec des spécialistes de l'industrie et du marché qui façonnent l'avenir de l'innovation dans le domaine des semi-conducteurs.

Cliquez sur le bouton « En savoir plus » pour accéder au programme, à la liste des intervenants et vous inscrire.
 

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