NOVASiC: Expert en services de recyclage et de wafering pour les matériaux semiconducteurs
Avec plus de 25 ans d’expérience, NOVASiC propose des services spécialisés de wafering et de recyclage pour les wafers semi-conducteurs.
Cette offre complète permet à NOVASiC d’accompagner aussi bien des projets industriels de grande envergure que des programmes de recherche de haute précision.
Services de polissage, planarisation et amincissement pour divers wafers semi-conducteurs.
Wafers de 50 à 200 mm
SiC ou GaN épitaxié sur SiC
Substrats SiC de type N, P et semi-isolants
Polissage ultra-précis StepSiC (0,1 nm RMS)
Epaisseur standard d’épitaxie à enlever : 0 à 30 µm
Epaisseur personnalisée d’épitatie à enlever : > 30 µm
Plus de 25 ans d’expérience dans les services de wafering pour semi-conducteurs.
Collaboration étroite avec les clients pour répondre à leurs besoins spécifiques
Jusqu’à 10 fois.
Un minimum de 10 µm est retiré en plus de la couche épitaxiée, en fonction de l’épaisseur initiale de l’épitaxie et de la qualité du contrôle d’épaisseur.
Le Substrate Vision Summit, organisé par Soitec, rassemble des ingénieurs et des professionnels de premier plan afin d'explorer les développements de pointe dans le domaine des matériaux semi-conducteurs qui façonnent l'avenir de la technologie. Cet événement offre une plateforme d'échange d'idées, de résultats de recherche et d'avancées technologiques qui stimulent l'évolution de l'industrie des semi-conducteurs.