Connect HR-SOI

Le HR-SOI substrat a été introduit au moment de l’expansion de la 3G et des débuts de la 4G LTE. Il est actuellement utilisé pour les modules frontaux de radiofréquence (RFFE) dans l’Internet des Objets et différents blocs de radiofréquence pour des fonctions et smartphones d’entrée de gamme 3G et 4G LTE, ainsi que pour les infrastructures.

Grâce à l’expertise accumulée au fil de nombreuses années, Soitec propose des substrats HR-SOI avec les meilleurs niveaux d’uniformité et de contrôle d’épaisseur des couches disponibles sur le marché.

Quel que soit le nœud technologique – de quelques nanomètres à des centaines de microns – qui doit être intégré au-dessus du substrat, vous pouvez compter sur le HR-SOI de Soitec pour atteindre vos objectifs.