Connect POI
FILTRES RF pour SMARTPHONE
Nos substrats innovants piézoélectriques sur isolant (POI) répondent aux besoins de performances des filtres RF 5G toujours plus complexes, utilisés dans les smartphones et autres appareils
Notre portefeuille de substrats Connect-POI permet la fabrication de filtres à ondes acoustiques de surface (SAW) hautes performances qui améliorent l'efficacité des modules RF FE fonctionnant dans un spectre de fréquence inférieur à 6 GHz.
SUBSTRATS CONNECT- POI
Nos substrats innovants Connect - POI permettent le design de filtres avec un haut facteur de qualité, une large bande passante, une très faible sensibilité en température et de faibles pertes d’insertion avec une technologie simple de fabrication de composants. Ils permettent également d’intégrer de multiples filtres sur une même puce et d’adresser les exigences de l'ensemble des bandes en deçà de 6Ghz.
SUBSTRATS CONNECT - POI BENEFICIENT DE LA TECHNOLOGIE SMART CUT™
Les substrats de Soitec Connect - POI sont fabriqués à l'aide de la technologie SMART CUT™ qui permet de fournir une fine et uniforme couche de matériau piézo monocristallin.
Le substrat POI est constitué de trois couches : un matériau piézoélectrique, un oxyde enterré et une couche de silicium. L’oxyde enterré permet de sélectionner et de guider uniquement les ondes à forte vélocité, limitant des pertes et assurant une très haute sélectivité du signal. Il permet aussi de contraindre le matériau piézoélectrique face aux variations de température, assurant une exceptionnelle stabilité de la fréquence lors de changements de température.
Nos substrats avancés Piezoelectric-On-Insulator Connect-POI sont couverts par un ou plusieurs brevets listés ici.
Spécifications:
Disponible en plaques de 150mm
Matériau piézoélectrique : Lithium Tantalate (LiTaO3)
EXPERTISE PIEZOELECTRIQUE
Soitec développe des substrats innovants utilisant des matériaux piézoélectriques. Ces substrats sont aujourd'hui utilisés pour fabriquer des composants à ondes élastiques tels que des filtres de bande radiofréquences.
La mise au point de ces nouveaux substrats s'appuie sur l'expertise de son équipe issue de la société frec|n|sys acquise en 2017 et basée à Besançon (France). Cette équipe est spécialisée dans la conception, la modélisation, la caractérisation et la fabrication de petites séries de composants à ondes élastiques.