SMART CUT™, UNE TECHNOLOGIE DE POINTE
Un standard de l'industrie électronique pour la fabrication de SOI
LA TECHNOLOGIE SMART CUT™
Soitec offre à ses clients des solutions substrats où chaque couche est optimisée pour les besoins de l’application. Epaisseur précises, isolation, couche fonctionnelle, support mécanique, transparence, etc. : chaque caractéristique du wafer est obtenue sans compromis pour une consommation énergétique minimisée et une performance maximale.
La source de cette aventure technologique de pointe est au CEA Leti. Où des chercheurs ont mis au point une méthode originale de transfert de couche cristaline : Smart Cut™, permettant pour la première fois d’avoir une couche cristalline sur toute nature de support.
Poussant la maîtrise de cette technology a l’extrême, Smart Cut™ s’est progressivement imposer comme la technique de référence pour transferrer des couches cristallines minces, au point d’en faire un stardard de l’industrie électronique.
UN SCALPEL À L'ÉCHELLE ATOMIQUE
La technologie Smart Cut™ est fondée sur l’association de l’implantation d'ions légers et du collage par adhésion moléculaire pour transférer des couches monocristallines ultrafines d'un substrat à un autre. Elle fonctionne comme un scalpel à l’échelle atomique et permet de positionner une couche cristalline de qualité parfaite sur tous types de matériaux.
Smart Cut™ permet de générer les couches actives de nos structures indépendamment du substrat support mécanique, et des éventuelles couches fonctionnelles que l’on peut insérer.
Cette association d'implantation et de collage de plaques présente de nombreux avantages :
- L'implantation ionique permet d’obtenir des couches transférées de grande qualité, très uniformes.
- L'épaisseur de la couche transférée peut être déterminée avec une extrême précision en ajustant l'énergie d'implantation.
- Le collage des plaques s'applique à différents matériaux et à une large gamme de températures, ouvrant la voie à des alternatives innovantes lorsque la dilatation thermique écarte la possibilité d'un dépôt.
- Le substrat donneur peut être recyclé à maintes reprises ; après chaque transfert de couche, la surface est rafraîchie et le substrat peut être réutilisé.
DE NOMBREUX AVANTAGES INDUSTRIELS
La technologie Smart Cut™ est particulièrement bien adaptée à des productions en forts volumes :
- Elle repose sur les outils standard de l’industrie des semi-conducteurs et peut s'adapter à des plaques de différents diamètres.
- La gamme des épaisseurs potentielles de la couche supérieure de silicium et de la couche d'oxyde enterré offre une immense flexibilité.
- Elle permet d’obtenir une très haute qualité, en termes d'uniformité et d'interfaces de collage, mais aussi un contrôle inégalé de la variabilité de l'épaisseur.
DES OPPORTUNITÉS D'INNOVATION SANS LIMITE
Associée à d'autres matériaux et à d'autres technologies Soitec, Smart Cut™ permet de transférer d’un mince film d'un matériau moncristallin sur n'importe quel autre matériau, tout en conservant ses propriétés cristallographiques initiales.
Avec ces technologies, nous sommes ainsi en mesure d’offrir aux acteurs de l’industrie électronique de nouvelles opportunités d’innovation et de différenciation dans des domaines de microélectronique aussi variés que les capteurs, la photonique silicium, les noeuds CMOS avancées, l’intégration hybride 3D, l’électronique pour la radiofréquence, l’électronique à très faible consommation de puissance, l’électronique flexible etc. Les applications sont multiples : ordinateurs, smartphones, objets connectés, communication sans fil, captage d’énergie, LED, panneaux d’affichage.