Puce d’imageur simple
•Tous les blocs traités sur le même nœud
•Empreinte plus grande
•Coût non optimisé
IMAGER-SOI
DETECTION D’IMAGES EN 3D
Notre technologie Smart Cut™ de silicium sur isolant (SOI) permet d’améliorer la performance et l’intelligence des systèmes de détection d’images en 3D utilisés par l’Internet des Objets (IoT), les appareils grand public, l’automobile, les drones et les applications industrielles.
Notre ligne de produits Imager SOI renforce l’efficacité des pixels des capteurs proche infrarouge (NIR) et contribue à améliorer la performance, les fonctionnalités et le coût des applications de réalité augmentée (AR), de réalité virtuelle (VR) et des systèmes de sécurité à base de reconnaissance faciale.
Capter l’image en 3D
Les capteurs 3D sont sur le point de révolutionner les applications grand public.
Un nouveau monde basé sur des interfaces hommes/machines avancées est en train d’émerger. De nombreuses nouvelles applications tirent partie de cette technologie : réalité augmentée, réalité virtuelle et reconnaissance faciale. Les caméras 3D constituent l’épine dorsale de cette révolution.
Par leur conception, les capteurs d’images CMOS sont adaptés aux applications proche infrarouge (NIR)
Sur une longueur d’onde proche infrarouge (NIR), le capteur d’image CMOS reste la solution la plus viable pour couvrir les applications de marché de masse malgré la relative transparence du silicium pour les photons. En comparaison, les solutions composées (comme l’arséniure de gallium et d’indium – InGaAs) ou les solutions de points quantiques sont plus onéreuses et moins matures.
Néanmoins, la transparence du silicium laissant passer les rayons infrarouges, plusieurs techniques coexistent pour augmenter la sensibilité des pixels :
- Couche isolante de tranchée profonde (DTI) pour isoler les pixels des pixels voisins
- Substrat pixel SOI pour piéger la lumière
- Techniques de rétrodiffusion pour augmenter la profondeur de pénétration de la lumière dans le silicium
- Augmentation de la profondeur des pixels
Des techniques avancées d’empilement associées à la technologie Smart Cut™ SOI
L’intégration en 3D a démontré des avantages significatifs par rapport aux systèmes en boîtier ou autonomes :
- Meilleure performance et plus forte densité
- Plus grandes fonctionnalités
- Plus petite taille
- Coût plus faible
Disponible en 300mm
BOX de 25nm à 145nm
Couche de silicium supérieure de 50nm à 150nm
Principaux avantages du SOI pour l’empilement tridimensionnel
Imageur empilé tridimensionnel
•Cloisonnement innovant et densité renforcée
•Plus de fonctionnalités sur la même empreinte
•Taille réduite
•Réduction du coût avec nœud de traitement optimisé
Pour un imageur empilé tridimensionnel, la technologie SmartCut™ permet l’empilement de plusieurs puces :
- Soit en collant des plaques de SOI et en utilisant l’oxyde enterré (BOX) comme couche d’arrêt de gravure pour l’étape de rectification
- Soit en transférant une couche monocristalline par-dessus les tranches imprimées